IC芯片库存第2页-深圳市振鑫微电子科技有限公司

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SN74LVC1G123DCUR 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装VSSOP-8
- 说明
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PIC24FJ256GA702-I/ML 元器件
- 品牌MICR0CHIP
- 数量30000
- 批号22+
- 封装SSOP-28
- 说明
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AD5290YRMZ10-R7 元器件
- 品牌ADI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装MSOP10
- 说明
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LTC1966CMS8#TRPBF 元器件
- 品牌ADI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装MSOP-8
- 说明
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MIC2544-2YMM-TR 元器件
- 品牌MICROCHIP
- 数量30000
- 批号19+
- 封装MSOP8
- 说明
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LM4040AIM3-3.0/NOPB 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号21+
- 封装SOT23
- 说明
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STM32F411CEU6 元器件
- 品牌ST
- 数量30000
- 批号21+
- 封装VFQFN48
- 说明
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OPA2192IDR 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装SOP8
- 说明
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LT1963AEFE-1.8#PBF 元器件
- 品牌ADI
- 数量3000
- 批号22+
- 封装TSSOP16
- 说明
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TPA721DR 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号20+
- 封装SOP8
- 说明
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XC9572XL-10VQG44C 元器件
- 品牌XILINX
- 数量3000
- 批号22+
- 封装TQFP44
- 说明
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AT89C2051-24PU 元器件
- 品牌MICROCHIP
- 数量30000
- 批号21+
- 封装DIP-20
- 说明
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ADA4930-2YCPZ-R7 元器件
- 品牌ADI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装LFCSP24
- 说明
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SN74LVC1G123DCTR 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装VSSOP8
- 说明
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LF356MX/NOPB 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装SOIC8
- 说明
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TPS613222ADBVR 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号22+
- 封装SOT23-5
- 说明
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MAX5160LEUA+元器件
- 品牌MAXIM
- 数量30000
- 批号20+
- 封装MSOP8
- 说明
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LT1118CS8#PBF 元器件
- 品牌ADI
- 数量3000
- 批号21+
- 封装SOP-8
- 说明
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TQP3M9009 元器件
- 品牌QORVO
- 数量30000
- 批号22+
- 封装SOT-89
- 说明
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SN65LVDT41PW 元器件
- 品牌TI
- 数量30000
- 批号23+
- 封装TSSOP20
- 说明
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振鑫微电子

芯片

SN74LVC1G123DCUR 元器件

PIC24FJ256GA702-I/ML 元器件

AD5290YRMZ10-R7 元器件

LTC1966CMS8#TRPBF 元器件

MIC2544-2YMM-TR 元器件

LM4040AIM3-3.0/NOPB 元器件

STM32F411CEU6 元器件

OPA2192IDR 元器件

LT1963AEFE-1.8#PBF 元器件

TPA721DR 元器件

XC9572XL-10VQG44C 元器件

AT89C2051-24PU 元器件

ADA4930-2YCPZ-R7 元器件

SN74LVC1G123DCTR 元器件

LF356MX/NOPB 元器件

TPS613222ADBVR 元器件

MAX5160LEUA+元器件

LT1118CS8#PBF 元器件

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